Chi tiết sản phẩm
Nguồn gốc: Trung Quốc
Hàng hiệu: dells
Số mô hình: R750
Điều khoản thanh toán và vận chuyển
Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1
Giá bán: 5000
chi tiết đóng gói: hộp
Thời gian giao hàng: 7
Điều khoản thanh toán: L/C, D/A, D/P, T/T
Khả năng cung cấp: 10000 mảnh / mảnh mỗi tháng
Kiểu: |
GIÁ |
Loại bộ xử lý: |
Intel Xeon |
Đặc điểm kỹ thuật: |
2U Rack Server |
Loại bộ nhớ: |
DDR4 3200 |
Kiểu: |
GIÁ |
Loại bộ xử lý: |
Intel Xeon |
Đặc điểm kỹ thuật: |
2U Rack Server |
Loại bộ nhớ: |
DDR4 3200 |
PowerEdge R750
PowerEdge R750 là máy chủ doanh nghiệp đầy đủ tính năng, mang lại hiệu năng vượt trội cho các khối lượng công việc đòi hỏi khắt khe nhất. Máy chủ
PowerEdge R750, được trang bị bộ xử lý Intel® Xeon® Scalable thế hệ thứ 3, là dòng máy chủ dạng rack giúp tối ưu hóa hiệu năng
và khả năng tăng tốc của ứng dụng. PowerEdge R750 là máy chủ dạng rack 2U/2 socket mang lại hiệu năng vượt trội cho các khối lượng công việc
đòi hỏi khắt khe nhất. Máy chủ hỗ trợ 8 kênh bộ nhớ trên mỗi CPU và tối đa 32 thanh RAM DDR4 DIMM tốc độ 3200 MT/s. Ngoài ra, để đáp ứng
những cải tiến đáng kể về thông lượng, PowerEdge R750 hỗ trợ PCIe Gen 4 và tối đa 24 ổ đĩa NVMe cùng các tính năng làm mát bằng không khí
được cải tiến và tùy chọn Làm mát bằng chất lỏng trực tiếp (Direct Liquid Cooling) để đáp ứng các yêu cầu ngày càng cao về điện năng và tản nhiệt. Điều này giúp PowerEdge R750 trở thành một
máy chủ lý tưởng để chuẩn hóa trung tâm dữ liệu cho nhiều khối lượng công việc khác nhau bao gồm: Cơ sở dữ liệu và Phân tích, Tính toán hiệu năng
cao (HPC), CNTT doanh nghiệp truyền thống, Hạ tầng máy tính ảo (VDI) và các môi trường AI/ML đòi hỏi hiệu năng,
khả năng lưu trữ mở rộng và hỗ trợ GPU.![]()
![]()
![]()
| Bộ xử lý | Tối đa hai bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3, với tối đa 40 lõi trên mỗi bộ xử lý |
| Bộ nhớ | • 32 khe cắm DDR4 DIMM, hỗ trợ RDIMM tối đa 2 TB hoặc LRDIMM tối đa 8 TB, tốc độ lên đến 3200 MT/s • Tối đa 16 khe cắm Intel Persistent Memory series 200 (BPS), tối đa 8 TB • Chỉ hỗ trợ registered ECC DDR4 DIMM |
| Bộ điều khiển lưu trữ | • Bộ điều khiển bên trong: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N • Phân hệ lưu trữ tối ưu hóa khởi động (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB hoặc 480 GB • Phân hệ lưu trữ tối ưu hóa khởi động (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB hoặc 480 GB • PERC ngoài (RAID): PERC H840, HBA355E |
| Khoang ổ đĩa | Khoang phía trước: • Tối đa 12 x 3,5 inch SAS/SATA (HDD/SSD) tối đa 192 TB • Tối đa 8 x 2,5 inch NVMe (SSD) tối đa 122,88 TB • Tối đa 16 x 2,5 inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) tối đa 245,76 TB • Tối đa 24 x 2,5 inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) tối đa 368,84 TB Khoang phía sau: • Tối đa 2 x 2,5 inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) tối đa 30,72 TB • Tối đa 4 x 2,5 inch SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) tối đa 61,44 TB |
| Bộ nguồn | • 800 W Platinum AC/240 chế độ hỗn hợp • 1100 W Titanium AC/240 chế độ hỗn hợp • 1400 W Platinum AC/240 chế độ hỗn hợp • 2400 W Platinum AC/240 chế độ hỗn hợp |
| Tùy chọn làm mát | Làm mát bằng không khí, tùy chọn làm mát bộ xử lý bằng chất lỏng |
| Quạt làm mát | • Quạt tiêu chuẩn/Quạt SLVR hiệu năng cao/Quạt GOLD hiệu năng cao • Tối đa 6 quạt cắm nóng (hot-plug) |
| Kích thước | • Chiều cao – 86,8 mm (3,41 inch) • Chiều rộng – 482 mm (18,97 inch) • Chiều sâu – 758,3 mm (29,85 inch) - không có mặt nạ (bezel) 772,14 mm (30,39 inch) - có mặt nạ (bezel) |
| Kiểu dáng | Máy chủ dạng rack 2U |
| Quản trị tích hợp | • iDRAC9 • iDRAC Service Module • iDRAC Direct • Mô-đun không dây Quick Sync 2 |
| Mặt nạ (Bezel) | Tùy chọn mặt nạ LCD hoặc mặt nạ bảo mật |
| Phần mềm OpenManage | • OpenManage Enterprise • Plugin OpenManage Power Manager • Plugin OpenManage SupportAssist • Plugin OpenManage Update Manager |
| Tính di động | OpenManage Mobile |
| Bảo mật | • Firmware được ký bằng mật mã • Secure Boot • Secure Erase • Silicon Root of Trust • Khóa hệ thống (yêu cầu iDRAC9 Enterprise hoặc Datacenter) • Chứng nhận TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ |
| Card mạng tích hợp (Embedded NIC) | 2 x 1 GbE LOM |
| Tùy chọn mạng | 1 x OCP 3.0 (x8 làn PCIe) |
| Tùy chọn GPU | Tối đa 2 bộ tăng tốc độ rộng kép 300 W, hoặc 4 bộ tăng tốc độ rộng đơn 150 W, hoặc 6 bộ tăng tốc độ rộng đơn 75 W |
| PCIe | Tối đa 8 khe cắm PCIe Gen4 (tối đa 6 x16) có hỗ trợ các mô-đun SNAP I/O |